神工股份(688233)5月13日公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。
神工股份专注于集成电路刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片的研发、生产与销售，具备“从晶体生长到硅电极成品”全流程制造能力，致力于突破高端半导体材料“卡脖子”瓶颈，服务国家集成电路自主可控战略需求，满足国内主流集成电路制造商及刻蚀设备厂商对于高端硅材料与硅零部件的需求。
本次募投的硅零部件扩产项目中，半导体硅零部件是集成电路制造中等离子刻蚀工艺的核心耗材，具备高精度、高洁净、高一致性等严苛要求，是决定晶圆良率与制程稳定性的关键环节。长期以来，全球高端硅零部件市场被海外企业主导，国内供应存在产能不足、高端产品供给缺口大、关键技术依赖进口等问题，成为制约半导体产业链自主可控的重要瓶颈。
神工股份拟通过控股子公司锦州精合实施“硅零部件扩产项目”。公司目前已具备成熟的研发制造体系、完善的质量管控能力与多项自主知识产权，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等高端刻蚀用硅零部件扩产，能够有效提升高端产品供给能力与规模化交付水平，更好匹配下游设备厂与晶圆制造厂的批量需求，进一步强化公司在半导体硅零部件领域的市场竞争力，加快推进高端硅零部件国产化替代进程，助力我国半导体产业链关键环节自主可控与高质量发展。
碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目方面，神工股份深耕半导体相关材料研发制造多年，在碳化硅材料制备、精密加工及半导体零部件领域积累了深厚的技术底蕴与产业化经验。神工股份通过控股子公司锦州精辰建设该项目，旨在通过新增CVD-SiC陶瓷零部件生产线及配套研发设施，实现碳化硅陶瓷零部件的规模化量产，切入半导体设备核心消耗品赛道，填补国内高端SiC陶瓷零部件自给能力不足的产业瓶颈，进一步提升公司市场竞争力及整体盈利能力，保障公司长期可持续发展。
研发中心建设项目方面，神工股份根据未来的发展规划，实施该项目聚焦碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体、精密与专用检测等关键技术研发及产业化，旨在补齐材料与部件核心研发短板、强化高端半导体零部件技术壁垒，构建“材料—部件—检测—验证”全链条研发体系，为公司半导体核心部件国产替代与规模化落地提供关键技术支撑。
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